1．電鋳金型の製作プロセスの開発

 

電鋳金型の品質を維持し、製作工期の短縮をめざし、電鋳加工と低融点合金（ビスマス合金）の鋳造を組み合わせた(ビースクエア モールド）や、電鋳を含めた多層構造の金型であるMulti Layered EF Mold（マルチレイヤードＥＦモールド）の開発を行っています。

 

＜モールド（Bスクエアーモールド）の開発＞

 

この合金は電鋳金型の品質を維持し、製作工期の短縮とコストダウンを目指し、電鋳加工と低融点合金鋳造を組み合わせた金型で、主に射出成形やRIM成形への利用を目指し開発したものです。

 

＜マルチレイヤードEFモールドの開発＞

 

電鋳金型の工期短縮を目指し、電鋳を含めた多層構造金型であるマルチレイヤードＥＦモールドの開発を行いました。

 

2．合金電鋳材料の開発

＜高鉄含有率Ni-Fe合金の開発＞

 

LIGAプロセス（Ｘ線露光）等のマイクロマシンに対応するための低応力で300℃付近でも硬度が下がらない高強度な合金電鋳（Ni-Fe,Ni-Co等）や低膨張合金（高鉄含有率Ni-Fe）の開発を行っています。

高鉄含有率Ni-Fe合金は、その特徴である低膨張性を利用しリードフレーム材料として活用されています。

この合金の開発は、微細加工を用いた最初の研究で、現状ニッケル電鋳の線膨張係数

に対して、線膨張係数がの高鉄含有率Ni-Fe合金を製作しました。

 

＜Ni-Fe-Mn合金の開発＞

 

Ni-Fe-Mn合金は、４００℃付近になっても電鋳の硬度が下がらないで、靭性も落ちないという合金（写真参照）で、DNA分析用チップなどを製造するマイクロ・ナノ金型への使用や、ノズルなどのマイクロ部品に利用できる材料として開発を進めています。